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    PCBA板表面錫珠大小可接受標準

    發布時間:2017-12-07作者:電路板生產廠家 來源:www.sysmac-engineering.com

    錫珠可接收標準:

    1、錫珠直徑不超過0.13mm 

    2、600mm2范圍內直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個(單面)

    3、直徑0.05以下錫珠數量不作要求

    4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動(助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾) 

    5、錫珠未使不同網絡導體電氣間隙減小至0.13mm以下

    注:特殊管控區域除外

    錫珠拒收標準:

    接收標準任意條不符合均判定為拒收。

    備注:

    1、特殊管控區域:金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠

    2、錫珠的存在本身代表制程示警,SMT貼片廠商應不斷改善工藝,使錫珠的發生降至最低。

    PCBA外觀檢驗標準是電子產品驗收的一個最基本的標準,根據不同的產品以及客戶的要求不同,對錫珠的可接受要求還會有不同,一般是在國標的基礎上,再結合客戶的要求來決定標準。



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